തങ്ങളുടെ ഏറ്റവും പുതിയ ചിപ്പ് നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യയായ ’18A-P’-യുടെ പ്രാരംഭ ഉൽപ്പാദനം ആരംഭിച്ചതായി ഇന്റൽ അറിയിച്ചു. ഹവായിൽ നടന്ന വിഎൽഎസ്ഐ (VLSI) സിമ്പോസിയത്തിൽ വെച്ച് ഇന്റൽ ഫൗണ്ടറി മേധാവി നാഗ ചന്ദ്രശേഖരനാണ് ഇക്കാര്യം അറിയിച്ചത്.
സ്വന്തം ആവശ്യങ്ങൾക്ക് പുറമെ, ആപ്പിളിനെപ്പോലുള്ള വൻകിട കമ്പനികൾക്ക് വേണ്ടി ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിച്ച് നൽകാനുള്ള ഇന്റലിന്റെ ലക്ഷ്യങ്ങൾക്ക് ഈ നീക്കം കരുത്തേകും. മികച്ച സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപഭോക്താക്കൾക്ക് നൽകാനുള്ള കമ്പനിയുടെ പ്രതിബദ്ധതയാണ് ഇതിലൂടെ വ്യക്തമാകുന്നതെന്ന് നാഗ ചന്ദ്രശേഖരൻ പറഞ്ഞു.
മുൻ മോഡലായ 18A-യേക്കാൾ 9% കൂടുതൽ പ്രകടനക്ഷമതയോ അല്ലെങ്കിൽ 18% കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗമോ പുതിയ 18A-P വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു. 20% കൂടുതൽ ചൂടിനെ പ്രതിരോധിക്കാനും ഈ ചിപ്പുകൾക്ക് ശേഷിയുണ്ട്.
ആദ്യ മാസത്തിൽ തന്നെ 90 ശതമാനത്തിലധികം ഉൽപ്പാദനക്ഷമത നിലനിർത്താനായാൽ കൂടുതൽ ഉപഭോക്താക്കളെ ആകർഷിക്കാൻ ഇന്റലിന് കഴിയുമെന്ന് കൗണ്ടർപോയിന്റ് റിസർച്ചിലെ അനലിസ്റ്റായ നീൽ ഷാ അഭിപ്രായപ്പെട്ടു.
നിർമിത ബുദ്ധി സേവനങ്ങൾ നൽകുന്ന കമ്പനികളിൽ നിന്നുള്ള ആവശ്യകത വർദ്ധിച്ചതിനാൽ ഒന്നാം പാദത്തിൽ ഇന്റൽ ചിപ്പുകൾക്ക് വലിയ ഡിമാൻഡ് ഉണ്ടായിരുന്നു. രണ്ടാം പാദത്തിൽ 13.8 ബില്യൺ മുതൽ 14.8 ബില്യൺ ഡോളർ വരെ വരുമാനമാണ് കമ്പനി പ്രതീക്ഷിക്കുന്നത്. ഈ വർഷം ഇന്റലിന്റെ ഓഹരികൾ 200 ശതമാനത്തിലധികം കുതിച്ചുയർന്നു.
ഓഗസ്റ്റിൽ അമേരിക്കൻ സർക്കാർ കമ്പനിയുടെ 10% ഓഹരികൾ വാങ്ങിയതും സെപ്റ്റംബറിൽ എൻവിഡിയ 5 ബില്യൺ ഡോളർ നിക്ഷേപിച്ചതും ഈ വളർച്ചയ്ക്ക് വലിയ കാരണമായി. ആപ്പിളുമായി പ്രാഥമിക കരാറിലെത്തിയെന്ന വാർത്തകളെത്തുടർന്ന് മെയ് മാസത്തിൽ ഇന്റലിന്റെ ഓഹരികൾ 14% ഉയർന്നിരുന്നു. 2026-ന്റെ രണ്ടാം പകുതിയോടെ കൂടുതൽ കമ്പനികളുമായി നിർമ്മാണ കരാറിൽ ഏർപ്പെടുമെന്നാണ് സിഇഒ ലിപ്-ബു ടാൻ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നത്.
എങ്കിലും, ഇന്റലിന് മുന്നിൽ വലിയ വെല്ലുവിളികൾ നിലനിൽക്കുന്നുണ്ട്. ഇന്റൽ പ്രധാനമായും x86 ആർക്കിടെക്ചറിലുള്ള ചിപ്പുകളാണ് നിർമ്മിക്കുന്നത്, എന്നാൽ ആപ്പിൾ, ഗൂഗിൾ, ആമസോൺ തുടങ്ങിയ കമ്പനികൾ ആം (Arm) ചിപ്പുകളാണ് കൂടുതലായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്.
തായ്വാൻ കമ്പനിയായ ടിഎസ്എംസി (TSMC) ആണ് ആം ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിൽ വിദഗ്ധർ. കൂടാതെ ഇന്റലിന്റെ പ്ലാന്റിന് വെറും 50 മൈൽ അകലെയായി 165 ബില്യൺ ഡോളറിന്റെ പുതിയ ക്യാമ്പസ് ടിഎസ്എംസി നിർമ്മിക്കുന്നുമുണ്ട്.
എന്നാൽ, ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് മേഖലയിൽ ടിഎസ്എംസി നേരിടുന്ന കാലതാമസം ഇന്റലിന് വലിയൊരു അവസരമാണ് നൽകുന്നതെന്ന് നീൽ ഷാ വിലയിരുത്തുന്നു. ടിഎസ്എംസിയുടെ CoWoS സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് ശക്തമായ വെല്ലുവിളിയുയർത്താൻ ഇന്റലിന്റെ EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് സാധിച്ചേക്കും.
