ന്യൂഡൽഹി: രാജ്യത്തെ സമ്പൂർണ സെമികണ്ടക്ടർ ഉൽപ്പാദന കേന്ദ്രമാക്കി മാറ്റുന്നതിനുള്ള നിർണായക നീക്കവുമായി കേന്ദ്ര സർക്കാർ. ചിപ്പ് ഡിസൈൻ മുതൽ നിർമ്മാണം, പാക്കേജിങ്, ടെസ്റ്റിങ്, ഗവേഷണം, ഉപകരണങ്ങൾ, അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ, പ്രാവീണ്യമുള്ള തൊഴിൽശക്തി എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്ന മുഴുവൻ സെമികണ്ടക്ടർ ശൃംഖലയെയും ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിനായി 1.27 ലക്ഷം കോടിയുടെ Semicon 2.0 പദ്ധതിക്ക് കേന്ദ്ര സർക്കാർ വിജ്ഞാപനം പുറത്തിറക്കി.
2021-ൽ ആരംഭിച്ച ഇന്ത്യ സെമികണ്ടക്ടർ മിഷന്റെ അടുത്ത ഘട്ടമായാണ് Semicon 2.0 അവതരിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നത്. ആദ്യ ഘട്ടത്തിൽ രാജ്യത്ത് സെമികണ്ടക്റ്റർ മാനുഫാക്ചറിങ്, പാക്കേജിങ് തുടങ്ങിയ അടിസ്ഥാന സൗകര്യങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിനായിരുന്നു പ്രധാന ശ്രദ്ധ. പുതിയ പദ്ധതിയിൽ അതിനപ്പുറം ചിപ്പ് വ്യവസായത്തിന്റെ മുഴുവൻ ശൃംഖലയ്ക്കും പിന്തുണ നൽകുകയാണ് ലക്ഷ്യം.
ചിപ്പ് ഡിസൈൻ രംഗത്ത് ഇന്ത്യയ്ക്കുള്ള വലിയ മനുഷ്യവിഭവശേഷി കൂടുതൽ പ്രയോജനപ്പെടുത്താനും പദ്ധതിയിലൂടെ ലക്ഷ്യമിടുന്നു. ഇന്ത്യൻ കമ്പനികൾക്ക് സ്വന്തം സെമികണ്ടക്റ്റർ ഇന്റലക്ച്വൽ പ്രോപ്പർട്ടി (IP), ചിപ്പ് ഡിസൈനുകൾ, സിസ്റ്റം-ഓൺ-ചിപ്പ് (SoC) ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ എന്നിവ വികസിപ്പിക്കുന്നതിന് സഹായം നൽകും.
ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസ്, ടെലികോം, ഉപഗ്രഹങ്ങൾ, ഡ്രോണുകൾ, IoT, പ്രതിരോധം തുടങ്ങിയ മേഖലകൾക്കാവശ്യമായ പ്രത്യേക ചിപ്പുകളുടെ വികസനത്തിനും പ്രോത്സാഹനം ലഭിക്കും.
സെമികണ്ടക്ടർ നിർമ്മാണത്തിന് ആവശ്യമായ യന്ത്രങ്ങൾ, സ്പെഷ്യാലിറ്റി കെമിക്കൽസ്, ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഗ്യാസസ്, പ്രിസിഷൻ കംപോണന്റ്സ് തുടങ്ങിയവയുടെ ആഭ്യന്തര ഉൽപ്പാദനത്തിനും പുതിയ പദ്ധതിയിൽ പ്രാധാന്യമുണ്ട്.
നിലവിൽ ഇത്തരം നിരവധി ഘടകങ്ങൾക്ക് ഇന്ത്യ ഇറക്കുമതിയെ ആശ്രയിക്കുന്ന സാഹചര്യമാണ്. ആഭ്യന്തര സപ്ലയർ ഇക്കോസിസ്റ്റം വളർത്തുന്നതിലൂടെ ഇറക്കുമതി ആശ്രിതത്വം കുറയ്ക്കാനും ചിപ്പ് മാനുഫാക്ചറിങ്ങിന്റെ ചെലവും സപ്ലൈ-ചെയിൻ അപകടസാധ്യതകളും കുറയ്ക്കാനുമാണ് ശ്രമം.
രാജ്യത്ത് കൂടുതൽ സെമികണ്ടക്റ്റർ ഫാബ്രിക്കേഷൻ പ്ലാന്റുകൾ സ്ഥാപിക്കാനും സർക്കാർ ലക്ഷ്യമിടുന്നു. സിലിക്കൺ ഫാബ്സിനൊപ്പം കോമ്പൗണ്ട് സെമികണ്ടക്റ്റർ, ഡിസ്ക്രീറ്റ് സെമികണ്ടക്റ്റർ, ഡിസ്പ്ലേ ഫാബ്രിക്കേഷൻ തുടങ്ങിയ മേഖലകളിലേക്കും നിക്ഷേപം ആകർഷിക്കും. ഇന്ത്യയിലെ ആദ്യത്തെ വലിയ സെമികണ്ടക്റ്റർ ഫാബ്രിക്കേഷൻ ഫെസിലിറ്റി 2028ഓടെ പ്രവർത്തനം ആരംഭിക്കുമെന്നാണ് സർക്കാർ പ്രതീക്ഷിക്കുന്നത്.
ചിപ്പ് ഫാബ്രിക്കേഷനൊപ്പം അസംബ്ലി, ടെസ്റ്റിങ്, മാർക്കിങ്, പാക്കേജിങ് എന്നീ മേഖലകൾക്കും സെമികോൺ 2.0-ൽ വലിയ പ്രാധാന്യമുണ്ട്. ATMP, OSAT സ്ഥാപനങ്ങളെ കൂടുതൽ ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിലൂടെ ഇന്ത്യയിൽ നിർമ്മിക്കുന്ന ചിപ്പുകൾക്ക് ആഗോള വിപണിയിൽ എത്തുന്നതിനുള്ള മുഴുവൻ ഉൽപ്പാദന ശൃംഖലയും രാജ്യത്തിനകത്ത് സൃഷ്ടിക്കാനാണ് ലക്ഷ്യം.
അഡ്വാൻസ്ഡ് പാക്കേജിങ് ടെക്നോളോജിസ് വികസിപ്പിക്കുന്നതിലും കൂടുതൽ നിക്ഷേപം പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.
ഗവേഷണത്തിനും പദ്ധതിയിൽ പ്രത്യേക ഊന്നലുണ്ട്. അടുത്ത തലമുറ സെമികണ്ടക്റ്റർ ടെക്നോളജീസ് വികസിപ്പിക്കുന്നതിനായി വ്യവസായ സ്ഥാപനങ്ങൾ, സർവകലാശാലകൾ, ഗവേഷണ കേന്ദ്രങ്ങൾ എന്നിവ തമ്മിലുള്ള സഹകരണം വർധിപ്പിക്കും. നിലവിലുള്ള ചിപ്പ് -ഡിസൈൻ ശേഷിയെ അഡ്വാൻസ്ഡ് സെമികണ്ടക്റ്റർ റിസർച്ചിലേക്ക് മാറ്റുന്നതിനും ഇതിലൂടെ ശ്രമിക്കും.
സെമികണ്ടക്റ്റർ രംഗത്തെ വിദഗ്ധ മനുഷ്യവിഭവശേഷി സൃഷ്ടിക്കുന്നതും പദ്ധതിയുടെ പ്രധാന ലക്ഷ്യമാണ്. രാജ്യത്തെ 315 സർവകലാശാലകളിൽ ഇൻഡസ്ട്രി-സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇലക്ട്രോണിക് ഡിസൈൻ ഓട്ടോമേഷൻ (EDA) ടൂൾസ് ഉപയോഗിച്ചുള്ള ചിപ്പ് -ഡിസൈൻ പരിശീലനം ഇതിനകം തന്നെ വ്യാപകമായി നടപ്പാക്കുന്നുണ്ട്. ഏകദേശം 68,000 വിദ്യാർഥികൾക്ക് ഇത്തരം പരിശീലനം ലഭിച്ചതായാണ് സർക്കാർ വ്യക്തമാക്കുന്നത്.
